摘要： 采用Ti-Ni及Ag-Cu-Ti为过渡层材料实现了Al2O3陶瓷与Kovar合金的热等静压扩散连接。利用金相显微镜、SEM、EDS和万能试验机等测试分析了Al2O3/Kovar扩散接头的显微组织、界面反应及剪切强度。结果表明，Al2O3/Ti-Ni/Kovar接头连接界面处无孔洞等显微缺陷，但其强度及气密性较低，剪切强度及漏率分别为67 MPa及2×10-10 Pa·m3/s；Al2O3/Ag-Cu-Ti/Kovar接头之间界面连接良好，无明显显微缺陷，接头强度及气密性较高，剪切强度及漏率分别为85 MPa及5×10-11 Pa·m3/s。
中图分类号:
李强, 王伟, 杨晓峰, 孙钊, 李启寿. Al2O3/Kovar热等静压扩散层的组织与性能[J]. 金属热处理, doi: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.015.
Li Qiang, Wang Wei, Yang Xiaofeng, Sun Zhao, Li Qishou. Microstructure and mechanical properties of HIP diffusion bonded Al2O3/Kovar joint[J]. HTM, doi: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.015.
