熔覆电流对AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层显微组织的影响

doi:10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.006

金属热处理

熔覆电流对AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层显微组织的影响

辽宁工程技术大学材料科学与工程学院

出版日期:2014-08-25 发布日期:2014-08-29
基金资助:
辽宁工程技术大学研究生教育创新计划科研立项（5A2014011）

Effect of cladding current on microstructure of AlCrFeCoNiCu high-entropy alloy coating by argon arc cladding

School of Materials Science and Engineering, Liaoning Technical University

Online:2014-08-25 Published:2014-08-29

摘要/Abstract

摘要： 采用氩弧熔覆工艺在06Cr19Ni10钢基体上制备等摩尔比AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层。采用10%草酸溶液体系对不同熔覆电流制备的高熵合金涂层进行电解腐蚀，采用倒置金相显微镜观察试样显微组织，采用3D激光共聚焦显微镜对高熵合金涂层中的细小析出物进行微区三维显微形貌分析，并采用自动转塔显微硬度计对其截面显微硬度进行分析。结果表明，以不同熔覆电流制备的AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层均由枝晶组织、枝晶间组织、块状析出物以及纳米级析出物组成。以240 A熔覆电流制备的涂层由于热输入过大，过热粗化的枝晶组织在凝固过程中发生臂端部位的熔解。240 A熔覆电流制备的熔覆涂层的表面硬度达到最高，但截面硬度较低。230 A熔覆电流制备的熔覆涂层的表面硬度、截面硬度均较理想。

关键词: 氩弧熔覆, 高熵合金, 熔覆电流, 显微组织, 显微硬度

Key words: argon arc cladding, high-entropy alloy, cladding current, microstructure, microhardness

中图分类号:

霍文燚, 时海芳, 张竞元. 熔覆电流对AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层显微组织的影响[J]. 金属热处理, doi: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.006.

Huo Wenyi, Shi Haifang, Zhang Jingyuan. Effect of cladding current on microstructure of AlCrFeCoNiCu high-entropy alloy coating by argon arc cladding[J]. HTM, doi: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.006.

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熔覆电流对AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层显微组织的影响

Effect of cladding current on microstructure of AlCrFeCoNiCu high-entropy alloy coating by argon arc cladding

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