熔覆电流对氩弧熔覆Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层组织及显微硬度的影响

doi:10.13251/j.issn.0254-6051.2014.09.011

金属热处理

熔覆电流对氩弧熔覆Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层组织及显微硬度的影响

辽宁工程技术大学材料科学与工程学院

出版日期:2014-09-25 发布日期:2014-09-30
基金资助:
辽宁工程技术大学研究生教育创新计划科研立项（5A2014011）

Effect of cladding current on microstructure and microhardness of Fe-Cr-Ni-Co-Mn high-entropy alloy coating by argon arc cladding

School of Materials Science and Engineering, Liaoning Technical University

Online:2014-09-25 Published:2014-09-30

摘要/Abstract

摘要： 采用氩弧熔覆工艺在Q235基体上制备了等摩尔比Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层，采用倒置金相显微镜、自动转塔显微硬度计及3D激光共聚焦显微镜对高熵合金涂层组织及显微硬度进行了分析。结果表明，不同熔覆电流下，Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层均主要由枝晶组织和枝晶间组织组成，且其枝晶间组织中均生成了大量纳米级的析出物。在180~190 A范围内，随熔覆电流的增大，显微组织显著细化，且枝晶间组织中纳米级析出物形状规则，分布均匀；熔覆电流增大至200 A，涂层显微组织过度粗大，枝晶间组织被破坏，枝晶间组织中纳米析出物形状、分布均不理想。不同熔覆电流下，Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层表面显微硬度差别不大。180、190 A熔覆电流制备的涂层比200 A熔覆电流制备的涂层截面显微硬度分布更理想。

关键词: 氩弧熔覆, 高熵合金, 熔覆电流, 组织, 显微硬度

Key words: argon arc cladding, high-entropy alloy, cladding current, microstructure, microhardness

中图分类号:

TG174.4

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熔覆电流对氩弧熔覆Fe-Cr-Ni-Co-Mn高熵合金涂层组织及显微硬度的影响

Effect of cladding current on microstructure and microhardness of Fe-Cr-Ni-Co-Mn high-entropy alloy coating by argon arc cladding

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