退火处理对铜导线晶界特征分布及导电性能的影响

doi:10.13251/j.issn.0254-6051.2021.09.014

金属热处理 ›› 2021, Vol. 46 ›› Issue (9): 85-89.DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.09.014

退火处理对铜导线晶界特征分布及导电性能的影响

朱婷, 鹿宪珂, 杨森

南京理工大学材料科学与工程学院/格莱特研究院, 江苏南京 210094

收稿日期:2021-04-19 出版日期:2021-09-25 发布日期:2021-12-09
通讯作者: 杨森,教授,博士,E-mail:yangsen@njust.edu.cn
作者简介:朱婷(1996—),女,硕士研究生,主要研究方向为晶界工程,E-mail:zhuting@njust.edu.cn。
基金资助:
江苏省重点研发计划(BE2016142)

Effect of annealing on grain boundary characteristics distribution and conductivity of copper wire

Zhu Ting, Lu Xianke, Yang Sen

School of Materials Science and Engineering/Herbert Gleiter Institute, Nanjing University of Science & Technology, Nanjing Jiangsu 210094, China

Received:2021-04-19 Online:2021-09-25 Published:2021-12-09

摘要/Abstract

摘要： 对拉拔法制备的工业纯铜导线进行不同参数下的退火处理,并采用电子背散射衍射(EBSD)技术对退火前后样品的晶界特征分布(GBCD)进行了测试。结果表明:退火处理后,铜导线导电率和特殊晶界比例均有一定的提高,导电率随Σ3晶界比例增大而提高,而晶粒尺寸对导电率没有明显的影响。550 ℃退火15 min时,特殊晶界比例达到最高值57.59%,Σ3晶界比例达到最高值49.80%,导电率可达59.29%IACS,是退火前的2.56倍。

关键词: 铜导线, 晶界特征分布, 导电率, 退火处理

Abstract: Industrial pure copper wires prepared by the drawing method were annealed under different parameters, and the grain boundary characteristic distribution (GBCD) of the samples before and after annealing was tested by using electron backscatter diffraction (EBSD) technology. The results show that the conductivity and special grain boundary ratio of the copper wire are increased to a certain extent after annealing, and the conductivity increases with the Σ3 grain boundary ratio increasing, while the grain size has no obvious effect on conductivity. When annealed at 550 ℃ for 15 min, the proportion of special grain boundaries reaches the highest value of 57.59%, the proportion of Σ3 grain boundaries reaches the highest value of 49.80%, and the conductivity could reach 59.29%IACS, which is 2.56 times of that before annealing.

Key words: copper conductor, grain boundary characteristic distribution, electrical conductivity, annealing

中图分类号:

TG146.1

朱婷, 鹿宪珂, 杨森. 退火处理对铜导线晶界特征分布及导电性能的影响[J]. 金属热处理, 2021, 46(9): 85-89.

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Effect of annealing on grain boundary characteristics distribution and conductivity of copper wire

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