双级固溶时间对Al-Cu合金组织与电化学性能的影响

doi:10.13251/j.issn.0254-6051.2014.07.029

金属热处理 ›› 2014, Vol. 39 ›› Issue (7): 121-124.DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.07.029

双级固溶时间对Al-Cu合金组织与电化学性能的影响

辽宁工程技术大学材料科学与工程学院

出版日期:2014-07-25 发布日期:2014-07-31
基金资助:
沈阳市工业科技攻关项目（F11-033-2-00）

Effect of solid solution time on microstructure and electrochemical property of Al-Cu Alloy

School of Materials Science and Engineering, Liaoning Technical University

Online:2014-07-25 Published:2014-07-31

摘要/Abstract

摘要： 研究了双级固溶处理过程中不同固溶时间对Al-Cu合金组织和电化学性能的影响，确定了Al-Cu合金合理的固溶工艺。结果表明，试验Al-Cu合金主要由α-Al相、θ相、S相、T相（Al₁₃Cu₄Mn₃）、Fe₂Al₃Si₃和Al₆₅Cu₂₀Fe₉Mn₆组成。合金在490 ℃固溶，时间延长，低熔点相回溶充分，高温510 ℃二级固溶高熔点相溶解，时效后第二相均匀、弥散分布。固溶时间增加，Al-Cu合金的电化学腐蚀敏感性先减小后增大。490℃´60min+510 ℃´60 min双级固溶处理后，Al-Cu合金的电化学腐蚀速率最小，为0.035 mm·a^-1，较未固溶处理合金腐蚀速率降低50.7%，为该Al-Cu合金合理的固溶工艺。

关键词: 固溶时间, Al-Cu合金, 组织, 电化学腐蚀

Key words: solid solution time, Al-Cu alloy, microstructure, electrochemical corrosion

中图分类号:

TG146.2

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Effect of solid solution time on microstructure and electrochemical property of Al-Cu Alloy

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