摘要： 采用热压扩散焊接法制备了Ti/Cu层状复合材料，并通过SEM、EDS、四电子探针及万能材料试验机等分析测试手段对样品的微观结构和性能进行表征。结果表明：热压扩散焊接法在焊接温度800 ℃、压力3.5 MPa时，随保温时间的增加，扩散层厚度逐渐增厚；不同保温时间下均生成4个亚层，各亚层金属间化合物依次为Cu4Ti、Cu4Ti3、CuTi、CuTi2；在保温时间为60 min时，复合材料有最小的电阻率(3.634×10-8 Ω·m)，仅为纯钛的8.65%；复合材料的抗弯曲性能随扩散层厚度的增加而增加。
中图分类号: