涂覆速度和热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响
- 1. 焦作大学 化工与环境工程学院； 2. 河南理工大学 机械与动力工程学院
Effect of coating speed and annealing on properties of direct Pd-coated copper bonding wire
- 1. Chemical and Environmental Engineering Institute, Jiaozuo University； 2. School of Mechanical and Power Engineering, Henan Polytechnic University
摘要： 利用扫描电镜、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及镀钯键合铜线性能，分析了涂覆速度、热处理及张力对直接镀钯铜线拉断力、伸长率和表面质量的影响。结果表明：无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线；涂覆速度为80～90 m/min时，镀钯铜线具有适当的厚度和良好的表面质量；随热处理温度提高，直接镀钯铜线拉断力降低，伸长率增加；当热处理温度为450 ℃时，表面钯原子扩散速率加快，线材强度增加，其表面颜色由金属钯色变为灰铜色；当热处理温度为470 ℃时，镀钯铜线晶粒粗大，力学性能降低；热处理过程中张力小于0.020 N导致线材表面机械损伤，张力大于0.035 N时造成线材表面波浪纹缺陷。当热处理温度为430 ℃，张力为0.025～0.030 N时，0.020 mm镀钯铜线具有优异的性能。
中图分类号: