金属热处理 ›› 2014, Vol. 39 ›› Issue (8): 5-10.DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.002

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以Cu基非晶为中间层的TiAl合金瞬时液相扩散连接界面组织及力学性能

  

  1. 湘潭大学 材料与光电物理学院
  • 出版日期:2014-08-25 发布日期:2014-08-29

Interfacial microstructure and strength of transient liquid-phase bonding of TiAl alloys with CuZrAl amorphous alloy interlayer

  1. Faculty of Materials,Optoelectronics and Physics, Xiangtan University
  • Online:2014-08-25 Published:2014-08-29

摘要: 采用Cu46Zr46Al8非晶薄片作中间层材料研究了不同温度与时间下TiAl合金的瞬时液相扩散连接(TLP),利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对连接层组织与成分分布进行了分析,并用电子万能试验机对连接试样的力学性能进行测试。结果表明,以Cu46Zr46Al8非晶薄片作中间层,能得到连接紧密、无气孔缺陷裂痕等的良好接头。在连接过程中,中间层与基体发生剧烈的扩散反应,在连接层中形成三层组织,生成复杂的反应产物。在900 ℃×30 min下得到的焊接件,其剪切强度可达80.4 MPa。

关键词: TiAl合金, 瞬间液相扩散连接, 非晶合金, 显微组织, 剪切强度

Key words: TiAl alloy, transient liquid-phase bonding process, amorphous alloy, microstructure, shear strength

中图分类号: